第288章 技术路线
这里是华芯国际的代工厂之一，也是最先完成8nm高良品率生产线升级改造的代工厂。
王民江在这里分部的总经理兼总工程师带领下来到最终成品的存放地，宽大的屋子里弥漫着pcb板特有的味道。
库房里摆着几个黑乎乎的架子，工人从其中一小格取下托盘，递到王民江面前。
“王总，这就是你们的y1611a正式版，‘梼杌a1000’芯片了，封装完到放这儿还不到0个小时，您看看。”
王民江撬出一块约6cm见方的处理器，放在灯光下仔细观察。
晶片的正面完全被镀镍的铜制顶盖覆盖住，背面是3900个纯金触点，也就是金手指。
黄河半导体的第一批芯片，依然是基于311对桌面端进行深度优化改进，以“泰山”架构设计的新一代“梼杌”处理器，内部代号有y1611a、y1611b、y1611c三个系列。
y是黄河的英文字母开头，16代表年份，第三个数字根据当年的系列名称排号，第四个数字是版本迭代的排序。
比如给长城电脑拿去撑面子的y1601，0就是“穷奇”系列的代号。
a、b、c分别代表性能级别，a是消费市场工作站级，b是发烧级、c是经济适用级，未来也可能有其他字母，而后面跟的数字就是各级cpu的具体区分了。
y1611a就是面向桌面端市场发布的旗舰级cpu，但是在发布后，它将被称为tpu，t即为三进制的英文首字母。
因为和三进制架构和传统架构区别很大，功能划分也大大不一样。
最初的电脑主要就是由处理器、内存、硬盘三个部分组成就可以运行，画面输出由cpu进行硬解输出，后来为了加强图形计算能力才推出了独立显卡——gpu。
而三进制架构直接包干了两份活，同一种架构和设计思路，能够为多种场景提供可观的算力支持。
梼杌a1000的核心面积相比于现在市场上主流的cpu多出了近10%，额定功耗也不低达到了30w之多，虽然确实很高，但因为不需要显卡，实际上和正常搭配独显的电脑比起来反而还能省电些。
梼杌a1000拥有6个核心18线程，对标的是英特尔的旗舰i7&nbp;690，同时图形计算能力超强，纯图形计算时可以接近gt1080ti的水平。
如果要同时达到两方面的极致性能，梼就需要杌a1000配备的自动超频程序，超频释放出约600w的功率，在散热条件良好的状况下可以达到最高800w。
高是高，但也的确顶用，而且这还是在传统项目里比，搭配o和专业软件更强，还有现在主流厂商根本没涉猎的ai硬件支持呢，这才是重大加分项目。
梼杌a1000的最主要目的是拿来消费端秀肌肉，以及卖给发烧级用户和工作站人群，当然后者都是附带的。
现在国内的三进制生态才刚刚开始培育，华为还有几天就要发布全球首款三进制手机mate10，而同时黄河半导体将正式对国内企业推广o系统的程序编辑器。
基础的办公软件和社交、生活软件科工委已经组织进行了全部转译，但庞大的娱乐软件尤其是游戏就很困难，科工委计划用1年的时间使劲推动国内软件产业进入三进制开发。
为此上面甚至下决心，准备在新一年颁布软件方面的相关法案，大力支持三进制的同时还要阻挡国外的压力。
这不是黄河半导体一家的事，是整个国产半导体软硬件产业链的工作。
所以王民江对硬件丝毫没有担心，新远公司内部已经生产出了比系统303更先进的304，30也在设计中，一代比一代强，黄河半导体只要定时挤一点就行，303就够吃十年的了。
将手中的tpu放了回去，王民江说道：
“硬件方面我们不担心，固态硬盘成本可以降下来吗？”
“这……”
华芯的总工有点不好意思，但还是说了实话。
“二进制nand闪存.8元1g，三进制闪存8.9元1g，至少我们没办法了。”
王民江：……
三进制计算机的现有弱点之一：存储。
现在可是016年末，市场主流存储介质还是机械硬盘，固态硬盘又贵容量又少。
不管是传统机械硬盘还是固态硬盘，三进制计算机读取必须经过转译才行，这会极大增加延迟和降低读取/写入速度。
nand闪存的固态硬盘还好，毕竟本来就快，转移后会有一点性能损失但是依旧快速，损失可以接受，机械硬盘就太难受了，延迟要上天不说，本就低的读写速度还要打折。
专用的三进制颗粒固态硬盘倒是契合计算机响应快读写快寿命长，但价格自然更夸张。
在车机时代可以使用三进制存储器或者固态硬盘是可以不在乎那几百几千块钱的成本，消费端可不行。
主流电脑的存储空间都在00g以上，也就是拿出一千多买硬盘？恐怕大多数人都无法接受，但机械硬盘的体验又确实比较捉急。
除非是到七八年后，nand闪存工艺进步或者等三进制存储颗粒大规模量产，才有可能把存储设备的价格压低。
王民江对此也没有办法，新远的业务里芯片成本占比低的可怜，也没有过相关研究。
就在他有些一筹莫展之际，华芯的总工无意间说了一句话：
“王总您也别那么急，什么东西都不是完美的，而且现在的硅晶圆本来就不适合三进制。”
王民江：！
“什么意思？你们在找其他技术路线。”
总工点点头：
“两个二进制元件才能模拟一个三进制场效应管太浪费了，这一看就是没办法为了适应现有体系的妥协方案，我们必须要找到原生有三种状态的基质作为原生支持三进制的芯片材料。
华科院已经研究很久了，他们目前比较中意的是碳化硅，两种元素都比较常见而且也比较好获得高纯度单质，也符合拥有三态的要求。
我们还有魔都微电都参与了进去，碳化硅制造芯片要重新构造产业线，目前他们是打算用在五年以内走通这条路，过几天