第449章 鲲鹏SOC，拳打苹果，脚踢高通

们以为，这就是鲲鹏700的全部了？”

“不然呢？”众人一头雾水。

cpu、gpu都发布了，还有什么？

王逸微微一笑：“这只是开始，惊喜继续！”

一瞬间，所有人都来了兴致。

而雅各布和老黄，却是紧张起来。

难不成这家伙，还有底牌？

王逸娓娓道来：“当下，在手机内部，除了一颗手机处理器芯片，还会外挂一颗基带芯片。”

“以iphone 5为例，a6处理器有94平方毫米，外挂的基带有60平方毫米，那么加起来需要占用空间154平方毫米，耗电也更多。”

“这是当下所有手机同样的解决方案，应用芯片外挂一颗基带芯片。”

众人纷纷点头。

“那么，如果把基带芯片和cpu、gpu一样，集成到手机芯片中，就能和手机芯片共用很多模组，从而极大地减少基带占用面积和耗电。”

“比如a6的基带，集成到a6中，占用面积会从60平方毫米，缩减到大约8平方毫米。这样整个芯片的面积也从154平方毫米，降低到102平方毫米！”

“如此一来，占用空间小了，功耗小了，发热也少了。可谓是百利无一害。”

众人纷纷点头，很是赞同。

“那为什么不这么做呢？”王逸话锋一转：“因为技术做不到！集成基带的难度很大。”

众人恍然大悟，都有些失望。

做不到的技术，你说个锤子啊！

王逸话锋一转：“不过我们的鲲鹏700不同，我们成功集成了基带！”

“什么！”

现场众人一片哗然。

弹幕上也都是问号。

就连高通董事长雅各布都面色大变：“集成基带？我们还在研发，他们就做到了？不可能吧！”

老黄也是心惊不已：“王董，你这么牛，可是要上天啊！”

“没错，鲲鹏700就是全球第一款集成基带的c系统级芯片！”

王逸微微一笑：“鲲鹏700不仅集成了强大的cpu，强大的gpu，集成最新一代的v8架构，更集成了强大的翼龙3000全网通基带！”

“从而大量减少手机空间占用，让手机有更多的空间去散热，去做其他模组。”

“集成的翼龙3000基带，也更稳定，发热更小，功耗更低，网速更快！”

“从鲲鹏700开始，集成基带的c芯片，将成为新的主流！”

“哗！”现场掌声雷鸣。

老黄叹息连连，神色复杂至极：“鲲鹏700，拳打英伟达tegra 3，脚踢苹果a6，还集成了高通apq 8064都集成不了的全网通基带，简直无敌了啊！”

高通董事长也是心惊胆寒！