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第451章 虐爆ipad四代,做空苹果!

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奖。

今年封测组,全部16薪!

实际上芯片强大与否,封测技术也很重要。

三星就曾因为封装技术的突破,抢走了台积电的苹果芯片订单。

后来台积电封装技术大突破,而梁老进入三星后重视芯片生产工艺,轻视芯片封装技术,导致三星封装技术停滞不前,苹果的订单再度被台积电抢走。

后来这事,也成了梁老离开三星的一个原因。

强大的封装能力,可以把芯片做得更薄,获得更低的功耗,更好的散热,从而实现更强的性能!

因此王逸重视芯片研发,重视芯片生产,也重视芯片封装!

沉默良久,张生叹了口气:“王董,你技高一筹,这次对赌是我输了。告辞!”

说着,张生起身,就要离开,却被王逸拦住:“张董。”

“王董,还有什么指教?羞辱我的话语,就不用多说了。”

张生语气很是不善。

对赌输了也就罢了,能卖上20亿的封测厂,15亿给了王逸,亏了5亿。

若是如此,还能接受。

问题是星逸半导体掌握了先进的40纳米封测技术,成为日月光的劲敌!

给敌人白菜价送工厂,帮助敌人迅速壮大,这就被人笑掉大牙了!

幸好现在这事还没传开,可瞒不了多久。

一旦业内都知道了,不管是张生,还是日月光,都会成为最大的笑话。

甚至张生都怀疑,王逸搞不好会主动传播!

王逸淡淡一笑:“指教没有,不过订单有?”

“???”

张生懵圈了:“什么意思?”

王逸笑说:“鲲鹏版的平板销量太好。翼龙3000基带销量也很恐怖,目前已经有七家企业,下单超过1500万颗!”

张生嘴角抽搐:“……”

几个意思?

真不当人了?

没有直接讽刺,开始给我显摆呢?

王逸笑说:“加上我们魔都封测厂刚投产,封测能力有限。所以打算将部分订单,交给日月光。”

张生沉默了:“……”

原本阴沉的面色,都瞬间晴朗起来。

还带着一些不可置信:“王董,你是当真的?”

“当然!”王逸果断道:“日月光作为最大的封测厂,封测能力出众,我们星逸半导体把订单交给你们,也放心。只是订单有点急。”

“谢谢王董!”张生有些激动:“王董,你放心,我们在内地还有四……三个封测厂,您一声招呼,我们立即安排,绝对第一时间给你优先搞定!”

“有张董这句话我就放心了,这样,台积电生产的翼龙3000基带,都转给你们进行封装测试。还有鲲鹏700的芯片,我也交给你们封测一部分。”

“谢谢王董,价格我给您做到最低,效率和质量给你做到最好!”

张生心情大好,只觉得自己小人之心渡君子之腹了。

本以为王逸留下他是要侮辱他,却不想,竟然是为了给超级大单。

没办法,眼下的魔都封测厂产能有限,月封测产能最多4000万颗芯片。

接下来一个月,只能先把11月和下个月生产的3000万颗鲲鹏702封装了。

至于鲲鹏700,最多封测1000万颗。

但很显然,1000万颗鲲鹏700完全不够。

等到后续继续招工,扩大产能,预计一月份,魔都封测厂的月封测能力可以超过五千万颗。

届时两个晶圆厂月产三千万颗,再加上基带,都没压力。

但鲲鹏700急着上市,翼龙3000也急着交付,根本等不到1月份。

长电科技等内地巨头,当下封测40纳米逻辑芯片有压力,王逸也只能找上日月光。

将多出的500万颗鲲鹏700和1500万颗翼龙3000基带,全部交给了日月光封测。

一来,借此订单,冰释前嫌。

做生意嘛,多个朋友多条路。

二来,王逸盯上了日月光其他三个封测厂。

现在合作一波,化敌为友。

后续日月光不景气了,王逸直接出手,收购日月光剩下的三个内地封测厂。

若是没这个合作,就魔都封测厂事件,日月光都会恨死王逸。

今后想要再收购日月光的封测厂,更是天方夜谭,张生忍不了这口气。

可有了翼龙3000基带和鲲鹏700的订单,那一切都容易了。

果然,张生直接端起桌子上的茶杯:“王董,是我格局小了。以茶代酒,我干了!”

虽然没有明说,但赔罪的姿态足够了!

王逸也端起茶杯:“星逸科技不想和任何企业为敌,咱们未来还有很多合作的空间。”

“对,今后日月光将是星逸半导体最可靠的盟友!”张生笑说。

也是,星逸科技的封测能力或许不错,但封测厂只有一个,自己用都不够。

而日月光不同,遍布全球的封测厂,高达数十个!

完全可以接下星逸半导体的很多订单。

但可惜,张生想得简单了。

王逸给出的订单,也不过是为了放长线钓大鱼。

缓和双方关系,未来全面收购日月光三家内地封测厂,才是初衷!

未来星逸半导体大爆发,就得是全方位的爆发。

芯片设计,芯片量产,芯片封测!

缺一不可。

封测厂也不能少了。

王逸可是清楚,强大的封测技术,能够改变一代芯片的命运。

一流芯片,三流封测,最终不过二流水准。

相反,二流芯片,一流封测,也有希望达到准一流水准。

更主要的,当下晶圆厂和封测厂大都是分开的,日月光还是巨头。

但未来,晶圆厂和封测厂都是一肩挑。

像是三星半导体,就是晶圆代工+芯片封测。

当下的台积电也开始发力封测,但可惜技术刚起步,封测小芯片没问题。

像是之前的快充芯片c1、智能家居芯片

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